Ειδικότερα, όπως μεταδίδει το Reuters,η συμφωνία ύψους 35 δισ. δολαρίων θα βελτιώσει τη θέση της στον ανταγωνισμό με την Intel στην αγορά τσιπ κέντρων δεδομένων.

Η συμφωνία, που αναμένεται να κλείσει στα τέλη του 2021, θα δημιουργήσει μία συνδυασμένη εταιρεία με 13.000 μηχανικούς και μία στρατηγική πλήρους outsourcing, που θα βασίζεται σε μεγάλο βαθμό στην Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd.

Ο αμερικανικός κλάδος ημιαγωγών βιώνει ένα άνευ προηγουμένου μετασχηματισμό μέσω ενός κύματος εταιρικών συναλλαγών αλλά και της πανδημίας που έχει εκτοξεύσει τη ζήτηση για κάποια τσιπ.

Ακολουθήστε το reporter.gr στο Google News και μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις
Δείτε όλες τις τελευταίες Ειδήσεις από την Ελλάδα και τον Κόσμο, τη στιγμή που συμβαίνουν, στο reporter.gr